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Conference Introduction

会议简介

近年来，宽禁带半导体和超宽禁带半导体等新型功能材料及器件与异质异构集成、3D封装等先进工艺相结合，正在推动半导体技术呈现出多元化创新和加速迭代的新态势。相关技术催生新一代高性能、低功耗、多功能集成的半导体解决方案。由中国科学院人事局主办，中国科学院苏州纳米所纳米加工平台承办，上海材料与制造大型仪器区域中心和苏州纳米科技发展有限公司协办的第十三届半导体器件与加工工艺论坛，将于2025年10月22-24日在苏州国际博览中心举办。论坛邀请来自高校、研究所及企业专注于新型半导体材料与器件及其异质异构集成技术方面的著名人才专家传授相关专业知识，深入剖析新型半导体材料与器件的技术知识难点，分析先进的异质异构技术走势，进行深入浅出的理论培训和技术研讨。本次论坛为公益培训，旨在为相关行业技术人才提供一个学习交流机会，免费参加，名额有限，欢迎广大同学、科研人员和技术人员积极报名参加。

Conference Organizers

会议组织

主办单位

    • 中国科学院人事局

承办单位

    • 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

协办单位

    • 上海材料与制造大型仪器区域中心
    • 苏州纳米科技发展有限公司
    • 微组装技术创新中心

Main Topics

主要议题

本次会议的讨论主题范围包含但不限于：

2025 Agenda Overview

2025年议程总览

时间： 10月22日
地点： 苏州国际博览中心A馆A108会议室
主持人: 曾中明，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员，纳米加工平台主任
致辞嘉宾：张宝顺，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
时间： 10月23日
地点： 苏州国际博览中心A馆A108会议室
主持人:张晓东，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
主持人: 时文华，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所正高级工程师/纳米加工平台副主任
林文魁，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所高级工程师
时间： 10月24日
地点： 纳米加工平台、中试平台
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
周治平
（ 北京大学教授 ，爱杰光电创始人）
乔治亚理工学院博士，北京大学教授，爱杰光电创始人；OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow；中国光学学会荣誉理事，中国光学工程学会常务理事；Photonics Research创刊主编。主编出版国内第一本《硅基光电子学》； 1987-2005年在美国留学工作，2005年全职回国，从事硅基光电子相关工作。曾任华中科技大学教授，武汉光电国家实验室（筹）主任助理。2014年主持完成科技部863十二五重大项目课题，研制出100Gb/s硅基光调制发射和光相干接收芯片, 填补了国内硅基光电子芯片的空白。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
冯志红
（ 中国电子科技集团公司第十三研究所研究员，首席科学家）
冯志红，中国电科首席科学家，中国电科十三所研究员，中国电子科学研究院博士生导师，博士毕业于香港科技大学电机与电子工程学专业，固态微波器件与电路全国重点实验室常务副主任，山东大学兼职特聘教授。国家级领军人才，享受国务院政府特殊津贴。研究方向涉及宽禁带半导体、碳电子和太赫兹电子技术。主持制定国际首个氮化镓国际标准，发表SCI论文200余篇，授权发明专利100余件，主编出版中英文专著3册。获国家科技进步一等奖1项、省部级科技奖一等奖5项。入选全球前2%顶尖科学家榜单，获全国创新争先奖、国家杰出工程师奖等荣誉称号。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
谢会开
（ 北京理工大学教授，北京理工大学重庆微电子研究院院长）
谢会开，北京理工大学集成电路与电子学院教授，北京理工大学重庆微电子研究院院长、首席科学家，集成声光电微纳系统教育部工程研究中心主任，IEEE Fellow，SPIE Fellow；北京理工大学半导体与微电子学学士/硕士，美国塔夫兹大学光学硕士，美国卡内基梅隆大学电子与计算机博士。已发表论文350多篇，拥有授权美国专利20多项、授权中国发明专利60余项。出国留学前在清华大学微电子所工作4年，博士毕业后在美国佛罗里达大学电气与计算机工程系任教18年，分别于2007年和2011年晋升为副教授(终身)和正教授。于2020年全职回国加入北京理工大学。主要研究方向包括微纳技术、CMOS集成传感器、惯性传感器、光学MEMS、声学MEMS、生物光子学、光学显微内窥影像、微型光谱仪和激光雷达等。担任IEEE Sensors Letters、Sensors and Actuators A和《传感技术学报》等期刊的副编辑。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
崔凯
（ 微组装技术创新中心副主任）
崔凯，博士毕业于中国科学院半导体研究所，现任微组装技术创新中心副主任，主要从事微系统集成前沿技术研究和新材料、新工艺技术的工程化应用，在厚薄膜混合电路及SIP制造、硅基玻璃基高密度封装基板微纳制造、晶圆级先进封装、微系统三维异构集成等方面有深入研究。近5年发表学术论文20余篇，申请专利10余项，发布行业标准5项，获省部级科技奖励5项。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
管小伟
（ 浙江大学嘉兴研究院研究员）
管小伟，博士，浙江大学嘉兴研究院高级研究员。2014年博士毕业于浙江大学，曾任丹麦科技大学（Technical University of Denmark）研究员/助理教授，2021年引进回国主持建设浙江大学嘉兴研究院光电芯片专用微纳加工平台。长期从事集成光电芯片的基础研究（集中于波导模式调控和片上非线性波导材料研究）、微纳加工技术和应用开发，发表期刊论文30余篇，学术引用1500余次，获中国光学科技奖一等奖等。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
邱婷婷
（ 蔡司华东应用经理）
邱婷婷，卡尔蔡司华东应用经理。2017年硕士毕业于南京航空航天大学，2019年加入卡尔蔡司（上海）管理有限公司显微镜事业部，拥有超过8年的电镜领域从业经验，目前负显微镜技术交流、应用开发以及技术培训等相关工作。精通材料科学、半导体微纳加工等不同领域的应用。曾为国内超过100多所大学、科研机构、企业提供显微镜分析解决方案、技术演示和设备技术支持的工作。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
张苇杭
（ 西安电子科技大学教授）
张苇杭，西安电子科技大学教授，广州第三代半导体创新中心副主任，主要从事宽禁带半导体器件与集成电路研究。近年来，在IEEE EDL、TED、APL等期刊发表SCI论文五十余篇，授权中国和美国发明专利二十余项，合著专著一部。主持国家重点研发计划课题、国家科技重大专项课题、国家自然科学基金项目、企业横向项目等十余项，研究成果获得2021年度中国电子学会技术发明一等奖。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
叶建东
（ 南京大学教授）
叶建东，南京大学教授、博导。长期从事氧化镓超宽禁带半导体材料与器件研究。作为通讯作者近5年发表100余篇高水平论文，主/参编专著4本，授权发明专利14件。主持国家重点研发计划、基金委杰青/重点/优青、江苏省杰青/重大科技专项/重点研发计划等。第一完成人获江苏省科学技术二等奖和澳大利亚QE II研究奖等。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
王健
（ 华中科技大学教授，武汉光电国家研究中心副主任）
王健，华中科技大学教授、博导，武汉光电国家研究中心副主任。国家杰出青年科学基金获得者，享受国务院政府特殊津贴专家，中国光学学会会士、IEEE/OPTICA/SPIE/IOP Fellow。曾入选国家优秀青年科学基金、长江学者奖励计划青年学者、国家万人计划青年拔尖人才、英国皇家学会牛顿高级学者。主要从事多维光通信、光信号处理、光计算、光电子器件与集成、光子集成芯片、光场调控研究。第1完成人两次获教育部自然科学一等奖，一次获中国光学学会自然科学一等奖。获IEEE光子学会杰出讲师、教育部青年科学奖、王大珩光学中青年科技人员奖、饶毓泰物理奖。承担3项国家重点研发计划（项目负责人）和国家973计划课题等重要项目。第一/通信作者发表Science、Science Advances、Nature Photonics、Nature Communications、Light: Science & Applications、Physical Review Letters等高水平论文，研究成果被Nature亮点报道，入选美国光学学会重要进展和国家“十三五”科技创新成就展。担任中国光学学会常务理事、美国光学学会会士评委会委员、IEEE Photonics Society武汉分会副主席。担任IEEE Photonics Journal主编、Frontiers of Optoelectronics执行主编、Chinese Optics Letters副主编。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
程哲
（ 北京大学研究员）
程哲，北京大学集成电路学院研究员、博导、助理教授、未名青年学者、博雅青年学者，入选国家级人才计划青年人才。主要研究方向为电子器件的热管理、热测量技术和设备、异质集成、热学电学协同设计等。博士毕业于美国佐治亚理工学院，后在美国伊利诺伊大学香槟分校进行博士后训练。以第一/通讯作者在Nature Communications, Applied Physics Reviews, Small等国际知名期刊上发表论文约30篇，受邀撰写书章节3章，总论文数50余篇，被引数3000余次。获得国家留学基金委“国家优秀自费留学生奖学金”等荣誉。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
万青
（ 甬江实验室研究中心主任）
万青，1998年本科毕业于浙江大学材料系，2004年在中科院上海微系统所获得微电子学博士学位。先后在湖南大学、中科院宁波材料所、南京大学从事科研和教学工作，目前担任甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任。从事半导体和功能材料与器件研究20多年，代表成果包括：1）早在2001年就发表了国际第一篇LiTaO3单晶薄膜Smart-cut工艺探索论文，为其5G/6G射频滤波器、电光调制器应用奠定了材料基础。2）早在2009年，成功研制了世界上第一个非晶IGZO双电层TFTs，发表国内第一篇IGZO薄膜晶体管论文，也是国际IGZO氧化物神经形态晶体管的发明人。3）发明了一种室温临时键合技术，结合背面精密减薄工艺，成功实现了大尺寸（8-12英寸）硅晶圆和大尺寸（6-8英寸)铌酸锂/钽酸锂单晶快速、超低成本减薄。累计在Nature Communications、Advanced Materials、APL、IEEE EDL等权威杂志发表SCI论文300多篇，他引3万次，并连续多年荣获中国高被引用学者称号。2006年获得全国百优博士论文，2009年获得中国青年科技奖，2013年获得浙江省科技一等奖（个人排名第1），2014年获得国家杰出青年基金，2018年入选国家领军人才计划(万人计划)。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
欧欣
（ 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员）
欧欣，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，集成电路材料全国重点实验室二级研究员、博士生导师。国家科技创新领军人才、中国青年科技奖获得者。在硅基SOI材料技术的基础上面向5G声、光、电核心芯片对异质集成材料的重要需求，发展“万能离子刀”异质集成XOI材料与器件技术，成功开发出多种异质晶圆制备技术并应用于射频、光电和功率芯片。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
马盛林
（ 厦门大学教授）
马盛林博士，厦门大学教授、博士生导师，2023厦门市十大青年创新人才，近年来，主持国家自然科学基金重大研究计划培育项目、厦门市科技重大专项课题等，以及华为海思、中兴微等领域重点企业的产学研项目多项，以第一作者/通讯作者发表学术论文70余篇，出版学术专著3部，获授权专利、软件著作权等40余项，以第一完成人身份获省部级科技进步一等奖1项。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
张雷
（ 苏斯贸易（上海）有限公司涂胶和临时键合技术产品经理）
张雷先生自2015年加入SUSS，现任涂胶与临时键合产品经理，长期专注于半导体先进封装、MEMS及2.5D/3D异质集成相关工艺与设备的推广与应用。拥有丰富的产品管理与工艺开发经验，并致力于推动临时键合技术在半导体制造领域的落地与发展。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
时文华
（ 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员）
时文华，正高级工程师，博士生导师，现任中科院苏州纳米所纳米加工平台副主任。分别于2002年与2007年在中国科学技术大学物理系、中科院半导体研究所获得学士与博士学位。先后入选中国科学院青年创新促进会，中国科学院关键技术人才。专注于微纳加工工艺与相关器件研发，包括微系统集成工艺、Micro-LED显示、纳米波导器件、新型光电材料与器件等领域。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
曾春红
（ 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员）
曾春红，中国科学院苏州纳米所高级工程师、硕士生导师。 2007年于长春理工大学光学专业获硕士学位。2007年4月加入中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，任纳米加工平台培训部部长。2022年获博士学位，主要研究方向为宽禁带半导体光电器件和电子器件。申请国家专利10余项，在IEEE Trans Electron Devices、IEEE Electron Deivce Lett、Electron Lett等学术期刊上发表论文10余篇。
第十三届半导体器件与加工工艺论坛
演讲嘉宾
曾春红/林文魁
（ 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员/中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员）
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