近年来,宽禁带半导体和超宽禁带半导体等新型功能材料及器件与异质异构集成、3D封装等先进工艺相结合,正在推动半导体技术呈现出多元化创新和加速迭代的新态势。相关技术催生新一代高性能、低功耗、多功能集成的半导体解决方案。由中国科学院人事局主办,中国科学院苏州纳米所纳米加工平台承办,上海材料与制造大型仪器区域中心和苏州纳米科技发展有限公司协办的第十三届半导体器件与加工工艺论坛,将于2025年10月22-24日在苏州国际博览中心举办。论坛邀请来自高校、研究所及企业专注于新型半导体材料与器件及其异质异构集成技术方面的著名人才专家传授相关专业知识,深入剖析新型半导体材料与器件的技术知识难点,分析先进的异质异构技术走势,进行深入浅出的理论培训和技术研讨。本次论坛为公益培训,旨在为相关行业技术人才提供一个学习交流机会,免费参加,名额有限,欢迎广大同学、科研人员和技术人员积极报名参加。