在全球科技创新浪潮和产业数字化转型的推动下,检验检测行业正在经历深刻变革。新一代数字技术与智能化应用的快速发展,正在重塑传统检测模式,为行业转型升级创造全新的机遇。本届论坛以“析微助研,智启芯程”为主题,以“新技术·新方法·新应用”为核心,聚焦半导体领域前沿技术(如先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片等)及半导体领域的关键分析检测技术,汇聚120余位检测机构、半导体上下游企业和科研院所等单位的技术精英,通过专题报告与案例研讨推动技术创新与产业落地。
在全球科技创新浪潮和产业数字化转型的推动下,检验检测行业正在经历深刻变革。新一代数字技术与智能化应用的快速发展,正在重塑传统检测模式,为行业转型升级创造全新的机遇。本届论坛以“析微助研,智启芯程”为主题,以“新技术·新方法·新应用”为核心,聚焦半导体领域前沿技术(如先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片等)及半导体领域的关键分析检测技术,汇聚120余位检测机构、半导体上下游企业和科研院所等单位的技术精英,通过专题报告与案例研讨推动技术创新与产业落地。
本次会议的讨论主题范围包含但不限于: