Conference Introduction

会议简介

在全球科技创新浪潮和产业数字化转型的推动下,检验检测行业正在经历深刻变革。新一代数字技术与智能化应用的快速发展,正在重塑传统检测模式,为行业转型升级创造全新的机遇。本届论坛以“析微助研,智启芯程”为主题,以“新技术·新方法·新应用”为核心,聚焦半导体领域前沿技术(如先进封装、Chiplet、第三代半导体、AI芯片等)及半导体领域的关键分析检测技术,汇聚120余位检测机构、半导体上下游企业和科研院所等单位的技术精英,通过专题报告与案例研讨推动技术创新与产业落地。



Conference Organizers

会议组织

主办单位

    • 胜科纳米(苏州)股份有限公司

承办单位

    • 苏州纳米科技发展有限公司

Main Topics

主要议题

本次会议的讨论主题范围包含但不限于:

2025 Agenda Overview

2025年议程总览

时间: 10月23日上午
地点: 苏州国际博览中心B1展区会议室2
时间: 10月23日下午
地点: 苏州国际博览中心B1展区会议室2
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
刘凌霄
胜科纳米(苏州)股份有限公司高级技术经理
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
李晓旻
胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长
本报告深入探讨了在半导体技术快速迭代的背景下,分析检测领域所呈现的周期性发展趋势。报告指出,未来行业竞争的核心在于技术创新与专业化分工,并系统性地阐述“Labless”商业模式,如何作为关键推动力,有效辅助研发并优化产业生态。在实践层面,提出 “板块轮动” 策略以动态契合研发投入趋势,同时阐述了 “Lab-Lite”协同模式,旨在通过企业内部实验室与第三方实验室的紧密合作,全面提升供应链韧性与研发效率,实现可持续发展。
李晓旻,北京大学学士及新加坡国立大学硕士,现任胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长,目前已申请多项发明专利,发表科技论文100余篇及合著书籍2本。 2001年就职于新加坡科研院,2004年创立胜科纳米(新加坡),2012年创办胜科纳米(苏州),目前已是行业内知名的半导体芯片分析测试服务平台和辅助研发中心。他提出Labless新概念,将产业链中的“必要非核心”研发环节从行业中剥离,成为全新的独立行业赛道。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
曾毅
中国科学院上海硅酸盐研究所测试中心主任
扫描电镜作为一种常见的显微结构分析手段,很多人仅仅把它作为倍率大一些的放大镜在使用,普遍认为能给出的科学信息较少。报告将给出例子展示如何利用扫描电镜的显微结构信息对热障涂层材料的抗热震性能和环境障碍涂层的抗高温熔盐腐蚀性能的影响进行科学解读,通过显微结构的解读提出新的机制,为材料性能的提高提供直接的科学依据。
曾毅,研究员,博士生导师,中科院上海硅酸盐所测试中心主任,工信部先进无机材料科学与工程产业技术基础公共服务平台主任,上海市关键陶瓷材料与器件质检中心主任。主要从事扫描电镜相关研究,担任国家重点研发计划仪器研制专项首席科学家,作为负责人承担了国家重点研发计划材料基因组专项课题、863计划、科技部国际合作项目和上海市科技支撑计划等多项国家和地方科研项目。以第一作者或通讯作者身份发表SCI论文100余篇。担任中国电子显微镜学会常务理事、中国电子显微镜学会扫描电镜专业委员会副主任委员、上海市显微学学会副理事长。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
王韫宇
厦门韫茂科技有限公司董事长
在不断涌现的科技前沿领域,材料性能的提升依赖原子级薄膜制备技术。韫茂科技以高真空HV-PEALD技术为核心,通过自限制反应与极限真空环境,实现薄膜的超高纯度与均匀性,适配量子器件的低温工艺需求。特色技术有效达到超低氧含量,为射频电路超低损耗、TSV填充等量子底层技术提供关键支撑。同时,热式ALD的均匀沉积能力也新型量子级纳米材料提供了优异的保形性。韫茂正通过持续工艺创新为前沿产业提供核心技术支持与关键材料解决方案。
王韫宇博士,厦门韫茂科技有限公司创始人、董事长。南开大学本科,美国北卡罗来纳州立大学物理学硕士及博士,美国德克萨斯州奥斯汀大学博士后,专攻纳米材料生长、表征及应用,先后发表SCI论文超30篇(引用次数超1000次),超 25 年高端装备产品及工艺开发经验,开发HDPCVD,SelectiveEtch等产品。韫茂科技是以工艺及自动化为核心技术的高端装备制造企业,目前提供服务于前沿泛半导体领域的ALD、PVD、CVD、Epitaxy等薄膜多种薄膜沉积设备,客户包括国内外头部研发机构及企业。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
张林华
胜科纳米(苏州)股份有限公司技术副总监
随着摩尔定律逼近物理极限,3D封装技术已成为推动高性能计算、人工智能和5G通信发展的核心引擎。然而,如何保障高密度集成下的可靠性正成为前所未有的严峻挑战。本次演讲将深入解析3D封装生态链,从3D封装技术原理到芯片失效分析技术,通过实战案例,详细解析复杂系统级故障的诊断思路与解决方案。
张林华,电子信息工程专业,曾任职于长电科技实验室与宜特检测技术有限公司,负责封装级及芯片级的综合分析实验;拥有十多年的实验室管理及应用经验; 现任职胜科纳米(苏州)股份有限公司综合分析部门技术副总监,主要负责包含但不局限于集成电路芯片、光器件、分立器件、MEMS等半导体器件失效分析的技术支持与实验难点的攻克;主导多个大客户技术攻关项目,辅助推动客户新产品研发进度; 在职期间参与主导多项专利撰写与申报,代表有《一种3D堆叠封装器件的失效定位方法和装置》,《一种高阶芯片的失效分析方法》;在多项国际会议上发表过多篇论文,代表有《 Studies and Application of Failure Analysis Technology for Semiconductor Advanced Processes 》等。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
Michael Rauscher & Pierre-Yves Guittet
Sr. Director/GM SEM & FIB Product Lines | Semiconductor Business Unit of ThermoFisher Scientific / Director of Product Management and Marketing of ThermoFisher Scientific
半导体制造涉及超1000道工序,在纳米级尺度下,材料缺陷、工艺波动和电学失效(如接孔短路/开路)会随工序累积放大,最终导致芯片功能异常。失效分析依赖专家经验与试错,而先进制程要求原子级精度定位故障点,FIB,TEM技术成为关键工具。本报告将分享赛默飞世尔科技视角下,晶圆厂失效分析及良率提升的挑战,以及如何通过系统化的PFA工作流程来缩短研发周期,加速产品上市。
Michael Rauscher是赛默飞世尔科技聚焦离子束产品线高级产品总监。获得离子束物理博士学位,曾经在国际知名仪器及半导体公司从事市场战略、产品生命周期管理等职务,具有20年以上的产品管理经验。 Pierre-Yves Guittet是赛默飞世尔科技透射电子显微镜产品总监,曾在ASML、Nanometrics公司负责Overlay应用及产品营销。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
华佑南
胜科纳米(新加坡)副总裁, 胜科纳米 (南京)副总经理
演讲摘要:在集成电路晶圆制造中,在后端制程中有关铝焊盘的质量控制是非常重要的。因为不管是什么样的先进制程和晶圆制造的良率达到多高,但只要晶圆上的铝焊盘的质量不好,封装时线打不上去和产生不能被键合等问题,那封装后的综合良率就会等于零。目前业界还没有一个标准的检测方法来评估晶圆上铝焊盘的质量。在本报告中,我们将提出一个标准的OSAT检测方法。这个方法联合应用光学显微镜(Optical microscope)、扫描电子显微镜 (Scanning electron microscope) 、俄歇电子能谱 (Auger electron spectroscopy) 和透射电子显微镜 (Transmission electron microscope) 来对半导体晶圆上铝焊盘的质量进行表征和失效分析。如果分析结果满足预定的OSAT要求,就可以保证铝焊盘的质量是好的,从而在后面的封装制程中是安全的和高良率的。在报告中我们将演示几个OSAT标准方法的实际应用例子。
演讲嘉宾简介:华佑南在1994年获得新加坡国立大学物理学系博士学位,之后在世界第三大半导体晶圆制造公司新加坡特许半导体(现在的格芯GlobalFoundries)工作,1995--2013年担任失效分析实验室总监。2014年华博士加入胜科纳米(新加坡)担任副总裁/首席运营官。他是半导体晶圆制造、工艺和器件失效分析方面的专家。发表了400多篇学术论文和国际/国内专利。在半导体晶圆制造、先进封装测试和失效分析领域具有深厚的学术造诣,尤其在晶圆制造的前端工艺栅极氧化层GOI综合失效分析方法的研发和应用,以及后端制程铝焊盘(Bondpads)抗污染和腐蚀的先进晶圆制造工艺技术具有国际领先水平。 华博士也积极从事和关心教育事业,现在担任新加坡国立大学教育顾问团成员(MSE)和新加坡国立大学/南洋理工大学/新加坡科技设计大学/新加坡经济发展局/胜科纳米(新加坡)博士导师(IPP)。他也积极参与胜科纳米半导体学院的筹建和教学,和担任高级导师与新加坡科技设计大学合作联合培养半导体芯片设计、失效分析和可靠性分析硕士研究生。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
马岚
牛津仪器科技(上海)有限公司应用科学家
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
周鸥
日立科学仪器(北京)有限公司市场部副部长
演讲摘要:日立自1941年开发电子显微镜以来,在不同的技术方向上开发了多种不同产品,包括不同的电子束发射方式,透镜类型,超高压透射电镜等,其中内透镜式扫描电镜是独树一帜的代表产品之一,带来了超高的分辨能力以及半导体芯片样品的高速观察能力。今天日立基于前代SU9000II开发了全新的内透镜SEM,以期满足半导体等客户持续提高的观测要求。 同时在半导体失效分析中Nanoprober发挥着日益重要的作用,EBAC失效点定位是其中的重要功能,但EBAC/EBIC等信号纷繁复杂,如何从中提取有价值的目标信号是亟待解决的问题,为此日立最新发布了Lock-in EBAC功能。
演讲嘉宾简介:周鸥先生毕业于上海交通大学,硕士阶段即从事透射电镜和半导体材料方面研究,毕业后加入上海宏力半导体,从事半导体失效分析工作,积累了多种电镜设备在半导体领域的应用经验,之后在欧美仪器公司工作多年,进一步拓展了对多个行业电镜应用的理解。现为日立科学仪器(北京)有限公司市场部副部长,主要负责电镜系列产品在半导体行业的推广及技术支持工作。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
钟锋浩
杭州长川科技股份有限公司副总经理
演讲摘要:随着芯片算力需求的提升,大功率逻辑芯片基于先进封装的多芯粒集成要求越来越高,集成度和封装尺寸也不断挑战极限。对测试技术和测试设备也提出了新的挑战,测试流程、测试效率、测试压力、测试温度等与常规测试都发生了明显的变化。报告简要分析多芯粒异构集成给测试带来的挑战,对复杂芯片测试可靠性进行探讨,分享测试流程和测试平台建设的关键技术要求。
演讲嘉宾简介:钟锋浩,杭州长川科技股份有限公司,董事,副总经理,高级工程师。专注集成电路测试装备研究开发近30年,集成电路测试装备领域一流资深技术专家,Chiplet测试标准编写组组长,全国集成电路标准化技术委员会TC599专家成员。申请集成电路测试技术相关专利80+项,发表专业论文5篇。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
郑义明
蔡司高级应用经理
演讲摘要:面对半导体先进工艺失效分析对高精度与全面性的双重挑战,蔡司的多尺度-多模态关联显微技术提供了创新解决方案。该技术通过有机整合无损与有损分析手段,在先进制程、先进封装及第三代半导体等领域,成功践行了“无损先行、精准关联、多模态验证”的先进分析范式,从而实现了跨尺度的缺陷定位与多维度的机理解析,为加速工艺开发与良率提升提供了强大助力。
演讲嘉宾简介:郑义明,蔡司应用经理,长期深耕半导体解决方案领域。专注于扫描电镜(SEM)与聚焦离子束(FIB)等前沿技术的应用支持,致力于为半导体材料表征与失效分析提供关键的技术解决方案。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
费天 滨松
滨松光子学商贸(中国)有限公司应用工程师
演讲摘要:本次分享包含两个主题。在动态失效分析方面,将介绍针对边际参数失效(Shmoo)的DALS技术,以及针对IC器件层中频率响应和时序失效(Timing)的EOP/EOFM技术。在先进封装方面,对于更复杂的结构(如BS-PDN),传统OBIRCH、EMMI等方法难以有效检测。Thermal技术虽能探测失效区域的热辐射,但由于其工作在中红外波段,放大倍率和分辨率无法满足后续FIB-SEM分析需求。 HAMAMATSU推出的TD Imaging(ThermoDynamic Imaging)技术有效解决了这一难题,提供了更高精度的失效定位方案。
演讲嘉宾简介:现任失效分析应用工程师,负责滨松失效定位技术的应用培训、售前演示测试及售后技术支持工作,为客户提供专业解决方案。 此前曾担任滨松隐形切割引擎(SDE)中国区售后维护工程师,作为全国技术对接人,主导DISCO隐形切割设备中滨松光学系统的调试与维修,在激光光学加工应用及隐形切割技术支援方面也具有丰富经验。
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