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Conference Introduction

会议简介

第十六届纳博会将于 2026 年 10 月 21 日-23 日在苏州国际博览中心隆重召开。作为大会 的重要组成部分，“第八届纳博会分析测试应用论坛”将于 10 月 22 日同期举行。

本届论坛聚焦 AI，以“AI 驱动·芯检未来”为主题，结合先进封装、光电子/硅光、存 储等热点话题，聚焦国内半导体与新工艺分析检测的核心需求，以国际前沿分析技术为依托， 重点围绕纳米探针(NanoProbing)、SIMS(含 TOF-SIMS)、TEM、SEM 等先进分析检测方法 展开深入探讨，内容涵盖 AI 芯片、先进封装、Chiplet、光通信/硅光、HBM/存储芯片、第三 代半导体等行业热点领域。论坛将邀请国内外高校、研究所及企业的知名专家学者，汇聚检 测机构、半导体上下游企业及科研院所的数百位产业精英，通过专题报告和典型案例剖析， 深入分享前沿见解和创新实践，共同驱动技术创新和成果转化。

Conference Organizers

会议组织

主办单位

    • 苏州纳米科技发展有限公司

承办单位

    • 胜科纳米（苏州）股份有限公司
2026 Agenda Overview

2026年议程总览

时间： 10月22日上午
地点： 苏州国际博览中心B1展区会议室1
时间： 10月22日下午
地点： 苏州国际博览中心B1展区会议室1
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
张兮
（ 胜科纳米（苏州）股份有限公司副总经理）
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
李晓旻
（ 胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长）
本报告深入探讨了在半导体技术快速迭代的背景下，分析检测领域所呈现的周期性发展趋势。报告指出，未来行业竞争的核心在于技术创新与专业化分工，并系统性地阐述“Labless”商业模式，如何作为关键推动力，有效辅助研发并优化产业生态。在实践层面，提出 “板块轮动” 策略以动态契合研发投入趋势，同时阐述了 “Lab-Lite”协同模式，旨在通过企业内部实验室与第三方实验室的紧密合作，全面提升供应链韧性与研发效率，实现可持续发展。
李晓旻，北京大学学士及新加坡国立大学硕士，现任胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长，目前已申请多项发明专利，发表科技论文100余篇及合著书籍２本。 2001年就职于新加坡科研院，2004年创立胜科纳米(新加坡)，2012年创办胜科纳米(苏州)，目前已是行业内知名的半导体芯片分析测试服务平台和辅助研发中心。他提出Labless新概念，将产业链中的“必要非核心”研发环节从行业中剥离，成为全新的独立行业赛道。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
朱超
（ 胜科纳米（南京）有限公司执行副总经理）
本报告聚焦半导体物理AI大模型赋能产业升级，结合胜科纳米在失效分析实验室数字化与iWUDI智能闭环系统建设中的实践，探讨模型、数据、仪器与应用场景的协同路径。重点阐述专业知识积累、智能体协作与专家复核如何支持分析方案设计、实验流程优化和工程经验复用，并讨论数据授权、结果验证及跨行业迁移的条件，为科学仪器智能化、自主实验室建设与产业提质增效提供实践参考。
朱超，胜科纳米（南京）有限公司执行副总，长期从事半导体检测与失效分析、企业经营及产业协同工作，具备从技术服务、客户拓展到组织管理的复合实践经验。当前重点关注AI+CIM与iWUDI在半导体实验室场景中的应用验证与产业化探索，致力于推动技术创新、产业协同与商业价值转化。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
郑长林
（ 复旦大学教授）
随着半导体材料及器件的不断发展，对其微观结构的表征需求已从纳米尺度迈向原子尺度。 同时，随着芯片制程不断提升，物理维度持续缩小，量子效应对器件性能的影响也日益显现。因此，基于电子显微的表征技术也由器件失效分析向芯片研发前端拓展。针对这一发展趋势，本报告将介绍面向半导体芯片的多维度新型透射电子显微镜技术的相关进展及应用，包括基于AI技术的定量电子散射的高精度成分表征、基于相干电子成像的MOSFET高分辨纳米尺度电场与电势测量，以及基于4D-STEM计算成像的器件三维结构成像等技术。
郑长林，复旦大学物理系教授。本科及硕士毕业于南京大学物理系，博士毕业于德国柏林洪堡大学物理系。2010 至2017年任澳大利亚Monash电镜中心Tenured Research Fellow。 2018年加入复旦大学，负责组建应用表面物理全国重点实验室双球差校正电子显微平台。其主要研究方向为发展先进的基于像差校正的透射电子显微镜技术，并将其应用于包括半导体在内的多种材料及器件微结构研究。在Physical Review Letters, Ultramicroscopy, Microscopy and Microanalysis, Microscopy等期刊发表多篇电子显微技术发展论文。2018年，获John Sanders奖章，以表彰其在电子显微技术发展及物理科学应用所作出的杰出贡献。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
李军
（ 胜科纳米（苏州）股份有限公司技术经理）
先进封装高算力芯片失效分析流程复杂、数据量大，传统方式高度依赖专家经验。本次分享将 AI 赋能失效分析划分为前期、中期、后期三大阶段。前期依托领域知识库，辅助专家快速制定失效分析方案；中期通过 AI 图像识别、自动批量量测与曲线分析，实现缺陷自动检出，提升实验效率；后期可自动遴选图片、校验数据、排版报告，并结合 ChipMind 推理潜在失效机理。通过案例展示 AI 如何减少人工重复工作，提升 CoWoS 等高算力封装芯片失效定位效率，同时探讨当前技术落地局限与未来发展方向。
李军，半导体芯片失效分析工程师，从事半导体先进封装与芯片失效分析领域8年，拥有多类型芯片大量失效分析项目实战经验，致力于 AI 技术在失效分析全流程落地。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
沈红
（ 卡尔蔡司（上海）管理有限公司资深应用专家）
ZEISS 可提供覆盖扫描电镜（SEM）、聚焦离子束系统（FIB）、X 射线显微镜（XRM）、光学显微镜（LM）的全系列芯片分析一体化解决方案。依托成熟自动化工作流与 AI 深度学习算法，平台可实现样品成像、特征识别、缺陷定位、数据解析全链路智能赋能。方案打通多尺度观测能力，从宏观光学筛查到纳米级微观表征无缝衔接，大幅降低人工干预，缩短芯片失效分析、结构表征周期。借助 AI 自动识别、数据拟合与结果判读能力，提升检测一致性与分析精度，为半导体芯片研发、工艺迭代、失效分析提供稳定、高效、可复现的一站式智能表征支撑。
沈红，蔡司资深半导体应用专家，拥有晶圆厂先进制程工艺研发与设备应用双重背景。硕士毕业于意大利比萨大学先进材料与纳米科技专业，满分荣誉毕业，深耕量子凝聚态物理、纳米电子学，本科毕业于吉林大学金属材料工程专业。曾任职于中芯国际，主导多项先进节点刻蚀工艺研发与量产转产，深度参与刻蚀工艺窗口拓展、晶圆 CDU 均匀性优化、器件 TDDB 可靠性验证，深知半导体前道后道全流程工艺痛点、器件失效机理与量产良率挑战，具备扎实的半导体物理理论与一线 Fab 工程实践经验。现任职蔡司，负责 SEM、FIB、XRM 多平台半导体应用技术工作，聚焦 AI 赋能半导体表征检测方向，研究智能化缺陷检测、AI 驱动失效分析、AI 无损三维 XRM 成像等前沿技术，打通晶圆厂量产工艺痛点与高端表征设备技术落地，致力于以智能化表征方案解决先进制程下纳米尺度检测、失效解析、三维结构重构的技术难题。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
何晋
（ 国仪量子技术（合肥）股份有限公司方案经理）
本报告介绍AI赋能下国产电子显微技术的全系列产品与半导体检测应用：超高分辨场发射扫描电镜满足晶圆与先进封装的高分辨检测需求，聚焦离子束双束系统支撑复杂结构截面制样与失效分析；同时分享平台化AI电镜软件的探索——通过智能成像、自动导航与缺陷识别分类，让检测更智能、高效、易用，助力半导体产业链自主可控。
何晋，毕业于北京工业大学，现任国仪量子电镜事业部方案经理，长期从事电镜的应用开发与技术支持工作，在半导体及材料领域的显微分析表征方面拥有丰富的实战经验。致力于国仪量子高分辨电镜与双束系统的应用拓展，为半导体客户提供从高分辨成像到精准加工的完整解决方案，推动国产电镜在半导体检测装备的生态建设。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
章春阳
（ 赛默飞世尔科技TEM商务拓展经理）
随着半导体技术持续革新，晶圆制造不断向更小尺寸、更复杂的三维堆叠架构突破。工艺架构日益复杂、产能持续提升，晶圆厂对TEM样品的批量计量分析提出了愈发严苛的要求。如何实现高效率、高质量、高精度、高重复性且低成本的TEM批量分析，已成为亟待解决的关键问题。作为半导体行业客户的重要合作伙伴，赛默飞世尔科技通过紧密合作、持续创新，不断推出尖端TEM产品，助力客户破解痛点，推动行业发展。
报告人章春阳博士，现任赛默飞世尔科技公司半导体事业部商务拓展经理，专注于为半导体客户提供基于扫描透射电镜的产品研发与失效分析等解决方案。章春阳博士拥有超过十年的电子显微镜应用及技术开发经验。他获有法国洛林大学材料学博士学位，并曾在法国国家科学研究中心从事科研工作。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
马海力
（ 胜科纳米（苏州）股份有限公司研发高级经理）
半导体功能薄膜材料研发涵盖工艺优化、先进样品制备以及失效机理分析等多个环节，本报告以存储功能薄膜为研究对象，介绍AI技术与贝叶斯优化算法依托有限实验数据完成工艺建模、工艺参数推荐与迭代寻优的实现路径，展示存储功能薄膜自支撑转移技术及其在超薄样品先进表征中的应用，并结合存储选通器功能薄膜的传输线脉冲测试（TLP）失效案例，融合实验表征与理论计算手段建立器件宏观电学异常和局域结构、电子态变化之间的内在关联，在此基础上探讨AI技术与先进分析测试技术协同构建“数据实验表征机理”闭环研发模式的可行方案。
马海力博士于2019年获上海交通大学与加州大学洛杉矶分校中美联合培养博士学位。先后任职于捷克国家科学院、北京大学、中国科学院，深耕新型存储材料与微电子器件性能研究领域，2025 年正式入职胜科纳米（苏州）股份有限公司，专职负责前沿领域技术研发。 报告人长期聚焦凝聚态物理与集成电路交叉学科领域，在氧化铪（HfOx）薄膜铁电物性微观机理、三维HfOx基铁电器件制备、铁电薄膜辐射改性机理与技术研究方向有较为深厚的研究基础。现阶段负责AI赋能半导体新材料智算设计系统开发，统筹搭建跨尺度表征测试、多尺度理论仿真、AI智能预测与逻辑推理一体化研发体系，研发经费总额突破亿元。 截至目前，报告人已在相关领域发表高水平SCI论文20余篇，主持国家级科研项目2项，以核心骨干身份参与国家级项目2项，获授权发明专利5项。相关研究成果多次亮相国际顶级学术会议，先后以核心作者身份分别在IEEE IEDM 2018（国际微电子器件领域顶会）、IEEE NSREC 2024（国际核物理与空间辐射效应领域顶会）、IEEE IPFA 2026 (国际失效分析著名会议)发表会议论文3篇，并多次受邀作大会口头报告。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
周鸥
（ 日立科学仪器（北京）有限公司市场部副部长）
日立自1941年开发电子显微镜以来，推出了不同类型的产品，产品涵盖SEM, FIB, TEM等，同时也包括基于扫描电子显微镜的纳米探针系统。它的开发是基于半导体业界对于失效分析和良率提升的更高需求，推出至今已有二十多年的历史，在今天半导体制程步入GAA 2nm的时代更有不可替代的价值。 在纳米探针的应用中EBAC失效点定位是非常重要功能，各厂家为不同的失效模式推出了不同的EBAC功能，提高定位成功率。但线路结构纷繁复杂，如何根据失效表现选择合适的EBAC模式，如何从复杂的信号中选择目标信号是备受关注的技术方向，本次演讲将细致阐述日立的解决方案。
周鸥先生毕业于上海交通大学，硕士阶段即从事透射电镜和半导体材料方面研究，毕业后加入上海宏力半导体，从事半导体失效分析工作，积累了多种电镜设备在半导体领域的应用经验，之后在欧美仪器公司工作多年，进一步拓展了对多个行业电镜应用的理解。现为日立科学仪器（北京）有限公司市场部副部长，主要负责电镜系列产品在半导体行业的推广及技术支持工作。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
马岚
（ 牛津仪器科技（上海）有限公司应用专家）
现代半导体器件——从先进封装、第三代半导体到异质集成和先进节点逻辑芯片，结构日益复杂、特征尺寸持续缩小，跨尺度界面问题愈发突出。单一表征手段已难以同时回答“成分-结构-应力-纳米力学-电学/磁学”等多维问题，研发与失效分析对多技术联用提出了明确的需求。 牛津仪器提供AFM、Raman、NI、EDS与EBSD五大互补平台，可通过不同的方案实现同一区域、跨尺度实现从毫米到纳米、从静态到原位的综合分析。本次报告将围绕半导体研发与失效分析中的典型场景，展示多技术联用如何帮助客户在掺杂分布、晶格应力、界面缺陷、纳米力学等关键问题上获得更完整、更可信的答案。
2012年获得上海交通大学材料学博士学位，博士研究镁合金的时效强化及变形机制。2012-2015年间在日本物质材料研究所进行博后工作，研究课题为高强韧镁合金的开发及磁性材料微结构表征，熟悉掌握FIB及纳米操作手。2015年加入牛津仪器，主要负责能谱、EBSD、OP的推广及技术支持。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
李飞
（ 杭州广立微电子股份有限公司技术副总裁）
在先进工艺生产中，AI已经在算法级别在很多制造类EDA软件中得到了广泛的应用。本文介绍了广立微在利用Agent AI 在工具级别打通制造类EDA，特别是良率提升上的工作。Agentic AI在建立优秀的Skill后，能够自行调用各种软件工具，利用相关数据和Foundry的知识积累，快速完成过去需要多部门协作的良率分析工作，极大提升工作效率。
李飞：现任广立微技术副总裁，毕业于清华大学电子系，先后就职于PDF Solutions, 星环科技等公司，半导体从业近20年，长期从事半导体良率提升服务，技术节点经历从90nm到先进节点。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
赵弇斐
（ 胜科纳米（苏州）股份有限公司总监）
在半导体制造过程中，微量有机物及无机污染物可能来源于光刻、清洗、刻蚀、薄膜沉积、封装及设备材料等多个环节，其种类复杂、来源多样，传统依赖人工经验进行TOF-SIMS谱图解析和污染物判定，面临分析效率低、知识依赖性强以及复杂混合污染物难以准确识别等问题。 本报告介绍一种基于TOF-SIMS智能分析平台的半导体工艺污染物分析与溯源实践。平台以TOF-SIMS原始质谱数据为基础，结合特征峰提取、谱图特征筛选、分子碎片识别、化学结构与物理规则约束以及谱图库相似性匹配等方法，构建面向半导体工艺污染物的智能分析流程，实现从“质谱信号”到“特征碎片解释”、再到“物质类别识别”和“潜在污染来源关联”的逐级分析。 报告将结合实际半导体失效分析及工艺污染案例，展示平台在有机污染物识别、复杂混合物分析以及Good/Bad样品差异提取中的应用，并进一步探讨如何将历史失效案例、标准物质谱图、工艺材料信息和专家经验沉淀为可持续迭代的知识库。通过AI算法与表面分析专家知识的结合，实现TOF-SIMS数据分析由“依赖专家经验的单点判断”向“数据驱动、知识增强的智能分析”转变，为半导体工艺污染物的快速识别、来源追溯及失效分析提供新的技术路径。
赵弇斐，现任胜科纳米（苏州）表面分析实验室总监、苏州表面分析实验室负责人，北京大学理学博士。长期从事半导体表面分析技术研发、应用及实验室管理，专注于XPS、AES、TOF-SIMS等技术在先进半导体工艺中的应用。曾获江苏省电子信息工程高级工程师、苏州市检验检测技术专家、姑苏重点产业紧缺人才、苏州市杰出青年岗位能手等荣誉，2023年带领团队获集团“优秀团队”称号。曾主持国家自然科学基金项目1项，参与六项国家、省级自然科学基金项目，发表论文50余篇、引用1000余次，专利20余项，并担任 Scientific Reports、Applied Surface Science 等国际期刊审稿人。
第七届纳博会分析测试应用论坛
演讲嘉宾
赵雪姣
（ 杭州海康威视数字技术股份有限公司泛企业生态部总监）
超景深数码显微镜，AI+光学重塑微观检测与测量： 传统微观检测长期面临景深不足、复杂样品成像模糊、人工测量误差大等行业痛点。 海康威视超景深3D数码显微镜，融合自研精密光学与AI智能算法，以超景深合成技术突破成像局限，对高差、深槽、高反光样品实现全聚焦清晰成像 。依托AI图像增强、一键3D建模、智能特征识别，完成2D/3D多维度精准测量，有效降低人为操作误差。兼顾实验室研发与产线质检，覆盖半导体、新能源、精密制造等多行业，以国产智能显微方案，赋能工业微观检测数字化升级。
现任杭州海康威视泛企业生态部总监，深耕工业数字化、半导体与高端制造领域多年。拥有丰富的大客户经营、行业生态搭建与大型项目落地经验，擅长结合 AI 与光学感知技术打造工业检测解决方案。长期面向 3C、新能源、半导体等行业，推动国产智能显微设备落地产线，赋能制造业微观检测数字化升级。
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