随着半导体制程逼近物理极限（3nm及以下节点），单纯依赖摩尔定律的微缩路径已无法满足AI、5G/6G通信及高性能计算对算力的指数级需求。异质集成技术通过融合化合物半导体材料（SiC/GaN/金刚石）、多工艺节点芯片及先进封装方案（如3D-IC/Chiplet），成为突破“功耗墙”、“内存墙”的核心路径，2025年先进封装市场规模预计达695亿美元，首次超越传统封装，且72.3%的AI芯片依赖该技术实现性能跃迁。然而，产业链仍面临界面可靠性、散热瓶颈及装备国产化率低三大“卡脖子”难题。本届论坛以“跨界集成·界面革命”为主题，旨在协同产学研攻克材料-装备-应用生态断点，推动国产替代与技术标准建设，构建面向下一代光电、功率与射频器件的产业闭环。
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