原子级制造是以能量作用于原子或原子级基元，从而制造出全新材料、器件与系统的先进制造技术，是人类认知和创造新物质的里程碑。原子级制造不仅是未来信息器件、集成电路等领域的核心技术，更是突破西方国家技术封锁、保障我国产业链安全的关键。当前半导体信息器件与集成电路器件/芯片制造已成为我国目前国际竞争的最大挑战。集成电路器件等已逐步进入原子级制造时代。

信息器件原子级制造实验装置（Atomic Fabrication facility for information device，A-FIND）通过构建信息材料与器件原子级操控新机理，打通原子极限制造中面临的原理性和系统性壁垒；按需设计并创制新物质，开创一条变革性信息材料与器件原子级加工制造路线；推动从原子层到功能薄膜及信息器件的自动化、自主化和智能化的研究，迈向原子制造的智能化与自动化的新阶段。信息器件原子级制造实验装置的建立将对原子级制造重大前沿领域形成有前瞻性的战略布局和系统突破能力的提升起到关键性作用。

虽然我国原子级制造研究与世界并跑，但仍局限于高等院校或研究机构的小型团队，难以体现原子级制造的核心优势。本次论坛将围绕当前原子级制造科学研究领域面临的以下2个重大关键问题进行研讨：

1.原子级器件精准加工：需要突破原子级极限精度的新工艺，解决原子结构偏差引起的器件性能变化。

2.原子级高时空分辨动态表征：需要开发跨尺度表征新方法，解析原子级单元到功能材料器件的制造过程。

上述科学挑战的实现需要超高真空（10-8Pa）环境作为保障。在超高真空下，原子/分子平均自由程是标准大气压下的十亿倍，表面覆盖满单原子层所需时间从10-9秒延长为10小时，从而使材料的本征理化性质得 以保持，使真空互联技术成为了原子级制造不可或缺的条件。