原子级制造是以能量作用于原子或原子级基元，从而制造出全新材料、器件与系统的先进制造技术，是人类认知和创造新物质的里程碑。原子级制造不仅是未来信息器件、集成电路等领域的核心技术，更是我国抢占未来科技前沿、保障我国产业链安全的关键。当前半导体信息器件与集成电路芯片制造已成为国际竞争的焦点，正向原子级制造时代迈进。
虽然我国原子级制造研究与世界并跑，但尚未实现可控性、可达性与可靠性的原子级制造。本次论坛将围绕当前原子级制造科学研究领域面临的以下3个重大关键问题进行研讨：
1.原子级材料大规模制备与器件精准加工：需要突破晶圆级的原子级材料大尺寸均匀性控制、无损转移与表面污染控制、晶圆级异质集成与对准精度、晶界与缺陷控制；需要突破原子级极限精度的器件新工艺、多元材料与异质结构集成、器件电学均一性与稳定性、原子结构偏差引起的器件性能变化。
2.AI驱动的高通量研发闭环：需突破生成式材料和器件逆向设计、多尺度和高通量模拟的之智能计算和设计系统；需突破自动缺陷识别与分类、谱学数据分析等智能感知平台；需突破人工智能驱动的工艺优化和实时反馈控制的智能控制与执行平台；需构建小尺度量子结构的高质量的多模态数据库。
3.原子级制造的关键技术及装备：需要开发实时监控、超高分辨和跨尺度表征等新技术，解析原子级单元到功能材料器件的制造过程；需要开发专用大型化设备，产生新方法、新工艺和新流程。
